日前，啟明創(chuàng)投投資企業(yè)后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——鴻途?H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成為國(guó)內(nèi)率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。
本次發(fā)布會(huì)上，后摩智能同步推出了基于鴻途?H30芯片打造的智能駕駛硬件平臺(tái)——力馭?。依靠鴻途?H30極高的計(jì)算效率和計(jì)算密度，力馭?平臺(tái)CPU算力高達(dá)200Kdmips，AI算力高達(dá)256TOPS，支持多傳感器輸入，能夠?yàn)橹悄荞{駛提供更充沛的算力支持，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的可靠性。力馭?平臺(tái)功耗僅為85W，可采用更加靈活的散熱方式，實(shí)現(xiàn)更低成本的便捷部署，有利于推動(dòng)大算力智能駕駛場(chǎng)景的普及應(yīng)用。
為了讓客戶擁有更好的產(chǎn)品使用體驗(yàn)，后摩智能還基于鴻途?H30芯片自主研發(fā)了一款軟件開(kāi)發(fā)工具鏈——后摩大道?，支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流開(kāi)源框架，編程兼容CUDA前端語(yǔ)法，同時(shí)支持SIMD和SIMT兩種編程模型，兼顧運(yùn)行效率和開(kāi)發(fā)效率，以無(wú)侵入式的底層架構(gòu)創(chuàng)新保障了通用性的同時(shí)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了鴻途?H30的高效、易用。
在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高效的AI計(jì)算能力成為了智能駕駛普及應(yīng)用的重要基石。后摩智能以底層技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，采用存算一體架構(gòu)突破芯片算力和功耗的瓶頸，實(shí)現(xiàn)了芯片能效比的階段性躍升，為快速發(fā)展的智能汽車產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了全新的解決方案。
啟明創(chuàng)投合伙人周志峰、中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉等作為嘉賓出席本次產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。
01/
通過(guò)底層架構(gòu)創(chuàng)新
實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算效率的極致突破
計(jì)算效率的提升一直以來(lái)都是科技發(fā)展和變革的底層驅(qū)動(dòng)力。如今，一部小小的智能手機(jī)，計(jì)算能力和效率已經(jīng)比2000年代的個(gè)人PC提高了至少1000倍。這種計(jì)算能力的提升，為人們帶來(lái)了豐富多彩的生活和便捷體驗(yàn)。從大型機(jī)到PC再到手機(jī)，技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用變革的趨勢(shì)也表明，每1000倍效率提升將會(huì)創(chuàng)造一個(gè)新的計(jì)算時(shí)代，并改變?nèi)藗兊纳罘绞健?strong>伴隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，未來(lái)萬(wàn)物智能時(shí)代的計(jì)算系統(tǒng)，和今天的芯片相比，在計(jì)算能力和效率上至少要再有1000倍以上的提升。
后摩智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官吳強(qiáng)
后摩智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官吳強(qiáng)表示：“2年前，后摩智能成立，我們堅(jiān)定地選擇以存算一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新，來(lái)實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算效率的極致突破。存算一體架構(gòu)將存儲(chǔ)和計(jì)算功能融合，比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計(jì)算方式，具備遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式的計(jì)算效率。隨著GPT等大模型的出現(xiàn)，存算一體芯片越來(lái)越受到行業(yè)關(guān)注，我們很高興看到更多的創(chuàng)業(yè)公司加入進(jìn)來(lái)，與我們一起推動(dòng)硬科技的創(chuàng)新與應(yīng)用?！?/span>
發(fā)布會(huì)上，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉指出，智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模龐大，仍處于加速滲透的階段，為新技術(shù)和新企業(yè)提供了創(chuàng)新發(fā)展的巨大機(jī)遇。存算一體作為一種創(chuàng)新技術(shù)，對(duì)工藝制程依賴度低，具有極高的競(jìng)爭(zhēng)力，為智能駕駛芯片提供了更具前瞻性的技術(shù)路徑選擇。采用多種技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化布局，將有利于解決汽車芯片供應(yīng)鏈中存在的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，助力提升產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和供應(yīng)鏈的安全性。
02/
存算一體
為智能駕駛打造高效計(jì)算引擎
后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼研發(fā)副總裁陳亮表示，鴻途?H30以存算一體創(chuàng)新架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了六大技術(shù)突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級(jí)、可量產(chǎn)、通用性。鴻途?H30基于SRAM存儲(chǔ)介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計(jì)算密度，在Int8數(shù)據(jù)精度條件下，其AI核心IPU（處理器架構(gòu)）能效比高達(dá)15TOPS/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7倍以上。為了更好地實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)，后摩智能基于鴻途?H30自主研發(fā)了硬件增強(qiáng)機(jī)制和檢測(cè)機(jī)制，在提升芯片可靠性的同時(shí)，進(jìn)一步保障了功能安全性。
為了充分發(fā)揮存算一體帶來(lái)的高計(jì)算效率，后摩智能面向智能駕駛場(chǎng)景打造了專用IPU——天樞架構(gòu)，采用多核、多硬件線程的方式擴(kuò)展算力，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算效率與算力靈活擴(kuò)展的完美均衡，AI計(jì)算可以在核內(nèi)完成端到端處理，保證通用性。天樞架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念源自于庭院式的中國(guó)傳統(tǒng)住宅，以大布局設(shè)計(jì)保障計(jì)算資源利用效率的同時(shí)，再進(jìn)一步結(jié)合現(xiàn)代住宅多層/高層的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，以多核/多硬件線程的方式靈活擴(kuò)展算力。得益于靈活、高效的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，鴻途?H30實(shí)現(xiàn)了性能2倍提升的同時(shí)，還降低了50%功耗。
據(jù)陳亮介紹，天樞架構(gòu)是后摩智能自主研發(fā)的第一代IPU，第二代天璇架構(gòu)已經(jīng)在研發(fā)中，將采用Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同配置計(jì)算單元的數(shù)量，整體性能、效率和靈活性將進(jìn)一步躍升，支持多場(chǎng)景應(yīng)用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場(chǎng)景。第三代天璣架構(gòu)已經(jīng)開(kāi)始規(guī)劃，將為萬(wàn)物智能打造。
03/
顛覆式技術(shù)賦能智能駕駛
鴻途?H30再創(chuàng)性能新高
發(fā)布會(huì)上，后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品副總裁信曉旭對(duì)鴻途?H30的產(chǎn)品性能與優(yōu)勢(shì)做了詳細(xì)介紹。得益于存算一體的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，鴻途?H30基于12nm工藝制程，在Int8數(shù)據(jù)精度下實(shí)現(xiàn)高達(dá)256TOPS的物理算力，所需功耗不超過(guò)35W，整個(gè)SoC能效比達(dá)到了7.3TOPS/W，具有高計(jì)算效率、低計(jì)算延時(shí)以及低工藝依賴等特點(diǎn)。在實(shí)際的性能測(cè)試中，鴻途?H30基于Resnet 50模型的Benchmark，在Batch Size等于1和8的條件下分別達(dá)到了8700幀/秒和10300幀/秒的性能。
目前，基于鴻途?H30已成功運(yùn)行常用的經(jīng)典CV網(wǎng)絡(luò)和多種自動(dòng)駕駛先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)，包括當(dāng)前業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的BEV網(wǎng)絡(luò)模型以及廣泛應(yīng)用于高階輔助駕駛領(lǐng)域的PointPillar網(wǎng)絡(luò)模型。以鴻途?H30打造的智能駕駛解決方案已經(jīng)在合作伙伴的無(wú)人小車上完成部署，這是業(yè)界第一次基于存算一體架構(gòu)的芯片成功運(yùn)行端到端的智能駕駛技術(shù)棧。
信曉旭透露，鴻途?H30將于6月開(kāi)始給Alpha客戶送測(cè)。同時(shí)，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途?H50已經(jīng)在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶2025年的量產(chǎn)車型。
鴻途?H30的發(fā)布，開(kāi)啟了存算一體大算力芯片商用落地的新階段。后摩智能將堅(jiān)定不移地專注于底層技術(shù)創(chuàng)新，打造極致效率的計(jì)算芯片，與生態(tài)鏈上的合作伙伴密切合作，共同推進(jìn)萬(wàn)物智能的實(shí)現(xiàn)。
